| 型号：TC-5026 | 厂家(产地)：道康宁 | 含量≥：- |
| 类别：有机硅树脂乳液 | 用途：适合要求严格且高温的汽车应用 | CAS：- |
一、简介：
导热膏导热膏TC-5026
道康宁的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。二、特性：
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的***热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度***且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出***的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样***的效能。Dow Corning的配方让TC-5026导热膏透过其***的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。
三、应用：
道康宁导热膏可用在电脑产业的半导体零组件、娱乐以及其它汽车内部的电子。
四、道康宁导热膏系列的其他产品：
TC-5022：低熱阻抗(0.07cm2℃/W)、熱穩定性强、能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
应用：適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本
TC-5121：高效能导热硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性，价格***于其它多数的中等级效能材料，TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
应用：专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
SC102：中等热传导性，低离油率，高温具有稳定性，价格低
应用：电子热源和散热器之间间隙填缝导热
TC-5021：环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性
应用：用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性
TC-5625：高导热率、性价比高、通用性、离油率低，工作温度范围：-45至200 °C
应用：电脑CPU、LED路灯、LED灯具应用产品、IC集成等
CN8880：通用性，价格便宜，导热率1.0,低离油率，涂抹均匀，方便操作。
应用：电子电器等通用产品的导热。
SE4490CV：不固化；热传导硅酮膏，高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性。
应用：电子热源和散热器之间的间隙充填材料
TC-5022：其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本
应用：能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
